成為ID大師的必經之路!!)作為ID設計師應該考慮以下
1.分拆零件是否合理, 考慮零件是否會出現尖角,倒勾等
2.若要布置零件,主要零件布置空間是否足夠
3.是否有足夠的空間長結構
4.需要考慮表面處理方式,不同的表面處理方式的地方可以拆分成不同的零件方便生產.
5.ID中有些結構是否可以實現.
6.是否可以通過一些測試,如有些產品需要放在10度的斜坡上不能傾倒等.
7.一些外觀是否合理,如一些產品對散熱孔有電氣標準,看是否符合.
8.看對產品使用會有什么不良,如一些產品腳墊的大小及位置將影響用戶的使用.如一些接口位置是否合理等.
9.產品的外觀決定了表面處理方式,有些也決定了生產加工方式,還應該考慮產品的成本問題.
10.一些測試儀器類產品要求精度高,必須優先考慮功能.
1;出模是否有問題(模具)2;大體尺寸是否可以放小主要的部件(SIZE)3;是否符合實際裝配工考慮(裝配)4;表面處理及材料是否可以滿足ID效果,材質的不同結構上會有很大的差別.(表面處理及材質)我覺得主要需要結構和ID的配合,其實ID是要配合結構做的,有些太差的ID做出來的SIZE也不對,表面搞的花俏的很,跟本就做不到。當然遇到好的搭擋合作是件美妙的事情
考慮以下幾點
(1)確認主板個元氣件是否和外觀位置對應,預留其結構設計空間是否夠,如： 顯示屏的AA區、喇叭音腔高度、受話器固定方式、攝像頭的視角范圍、 天線高度等等。
(2) 模擬各元件裝拆動作或功能使用動作，看是否能達到設計要求，如：電池是否好取、電源插頭插入是否會干涉到 I/O塞、按鍵動作空間是否夠、simcard、T-flash 是否好裝拆 等等。
(3)評估所有零件強度、材料、加工限制、工藝的可行性。
(4) 評估零件對天線射頻、ESD等電氣性能的影響。
(5)如做超薄機，要考慮外形尺寸，盡量在結構強度、元件功能正常使用能保證的情況下，壓縮整機厚度。(6)檢查各零件分模線是否合理和模具制作是否可行，如外觀拔模、薄鋼料、無法出模等等。
(7)其他注意的部分如：鏡片的厚度、按鍵是否有盲點、掉繩孔位置、產品肉厚、美工線等等現在超薄機流行,由此對手機的材料、強度、加工工藝帶來很大考驗。手機推陳出新太快.外觀花樣太多,創意就必須更有新意，才有賣點，現有手機零件外觀表面處理工藝和加工工藝又有局限性，所以，對手機ID設計者也帶來不少困惑.先寫這么多吧！
前面的朋友基本都說的差不多了.
因ID經常忽略一些問題,我在工作中經常遇到以下兩點:
1.螺絲柱沒位置種
2.電池蓋局部膠位太薄.
  (1)  長、寬、高是否符合設計尺寸
（2）I/O、 audio_jack、側鍵、掛繩孔等表面要素是否完整
（3）分型面是否合理，是否存在倒拔模
（4）滑塊痕跡是否影響外觀
（5）有無做防磨支點
（6）外觀面是否有足夠壁厚
（7）camera視角是否有被其他件（如天線）擋住
（8）翻蓋在開合過程中是否存在干涉，能否翻轉到指定角度
（9）PDA翻蓋手機在翻蓋打開時是否會影響到觸控筆的插拔
（10）翻蓋手機的Hinge安裝孔是否有足夠的壁厚，fpc過孔壁厚，fpc寬度空間是否夠
（11）按鍵是否有和BOSS柱重疊，按鍵的按壓面積是否合理
（12）按鍵的工藝可行性
（13）I/O、USB、耳機插頭等能否插到位
（14）電池是否與螺絲孔、RF測試孔交叉，是否有足夠空間容納電芯及保護板
（15）電池與殼體配合是否會出現尖角
（16）lens是否有足夠的粘膠面積
（17）speaker/receiver音腔高度及出聲孔面積是否合理
（18）殼體上電鍍區域是否會影響ESD
（19）電鍍件、金屬件是否會影響天線性能.

留個記錄：設計是要知道很多的，從構思到作用，甚至到售后都可能要考慮進去，圖紙是一種語言，是你在工作里的溝通工具，條理清晰，合理不僅賞心悅目，用起來也是只有他想不到，沒有你沒有想不到的，時間長了，不用出面，別人都會對你另眼相對，所以每一個尺寸不僅要有為什么，還要知道哪些人會用到，和什么尺寸一起用，所以標的集中度，側重點，都是問題，是一種有方法提高的長像和說話方式。