除了芯片，每年消耗萬億個電容電阻，幾乎被這個國家壟斷

張麻子

芯片行業現在十分火熱，而一部手機中除了芯片，還有數百個電阻電容，最好的消費級電容和電阻，幾乎都來自日本。

中國是最大的基礎電子元件市場，一年消耗的電阻和電容，數以萬億計。一大半市場份額被日本占據，臺灣地區位居次席，而中國大陸的產品多屬于中低端。

手機、電腦、家用電器、汽車等等消費類電子行業是電容電阻的最大用戶，基礎電子元件一批次可生產百萬件，一致性對質量控制極端重要。

普通民用的電阻和電容有兩大特點：第一，需求量極大，每個電路板少則用幾十顆，多則用幾千顆。第二，價格極其低廉，貼片電阻和電容都是用紙帶包裝卷在圓盤上賣，國產貨通常五千顆、一萬顆一卷的賣十幾元到幾十元。

無論這類元器件有多便宜，只要焊到你的電路板上，有一顆壞了就會讓你整個電路板報廢。所以，我們的電子產品生產大廠，盡量避免使用國內小廠的電阻電容產品，寧愿使用進口的如日本TDK，韓國三星等名牌廠家的產品，因為實在承擔不起損壞的風險。

TDK和三星等名牌廠家的電阻電容，雖然他們的生產廠投資都不像集成電路那么大，我國中小企業一樣能投資得起，但在材料配比，生產工藝方面人家也有長期的積累，人家就是能生產幾百億顆都保證質量的一致性，次品率極低，這是國內廠家所達不到的。

MLCC是消費電子行業用量最大的基礎元件，也是日本企業的強項。目前日本的MLCC產品可以做到1000層，中國產品在300層左右。

MLCC（多層片式陶瓷電容器）是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個類似獨石的結構體。

MLCC米粒大小，是一個內有電極的陶瓷塊兒，是幾百層陶瓷和幾百層金屬疊壓起來的。電容的原理是兩電極夾一層絕緣介質，以儲存電荷。介質層越薄，電容數值越大。

MLCC制造過程：首先陶瓷粉末漿被刮刀攤平成厚度約1微米涂層，再敷上去一層金屬粉末漿，最后將一大張薄膜被疊壓、烘干、燒成瓷。MLCC很脆弱，同一種規格的產品，大品牌可能細節更優秀，更不易機械損壞。

生產電容的企業，一般也生產電阻和電感等“被動元件”，工藝有相通之處。如消費電子產品用量最大的電阻：薄膜電阻，只有牙簽頭大小，以陶瓷為基底鍍膜制造，工藝稍不精細，指標大打折扣。

材料是中國電子元件企業的短板：陶瓷漿涉及鈦酸鋇和氧化鈦諸多陶瓷材料，還混合了有機膠等等，電極漿則混合了鎳粉、銅粉和樹脂等等，配方都需要鉆研。質量最高的陶瓷漿和電極漿產自日本公司。日本巨頭如村田和京瓷，從做材料起家，后來才制造電子元件。

根據業界估計，隨著手機更輕薄和頻段更多，體積小性能好的元件用量會大大上升，iPhone使用的MLCC是手機中最多的，最新的iPhone要用上千顆。電腦和電視的用量比手機只大不小。

汽車（尤其是電動汽車）使用的電容和電阻更多，且元件質量要求苛刻，因為沖擊、溫度、粉塵和腐蝕等條件更惡劣，且不能有安全隱患。車用元件市場大，但技術門檻很高，未來可能會繼續被日本巨頭把持。

總體來說，我國電子元器件行業近年來進步很大，尤其在軍用電子元器件上，但是行業整體仍然面臨很多挑戰，不缺錢，主要缺技術積累，缺人才，仍然需要很長時間才能趕上世界先進水平。（轉自：瘋狂機械控）

未來第一站

芯片只是那浮在水面之上的冰山一角。

大白小白

MLCC牛，現在好像出來超高耐壓的，以前都是幾v，幾十v的

aniljiang

TDK最早在磁材領域很強悍，在收購epcos后在電容領域才出類拔萃。TDK和Murata屬高端,Samsung的價格比國產（長電和風華）便宜很多，作為個人設計，我是不買國內的電容電阻（又貴，至少三星比他們便宜）。國內的半導體行業就是笑話（沒在頂級半導體公司干過的的絕不敢下這個論斷）。樓主曾經在一個貼子里說東芝過氣了，其實在日本公司中，唯獨東芝是轉型最成功的，半導體領域，只有這家公司可以和白人分庭抗禮。

遠祥

這個行業還是小日本厲害，不服不行！

caiyongjun

賺快錢，還是做實業，這個需要國家做頂層設計，市場做引導