關于裝配體中“封套發布程序”的討論

醉生夢

“封套發布程序”應該是20版新加入的功能，用過之后覺得很好用。但是不知道是不是自己沒有掌握好，還是本身這個功能不夠完善，在使用過程中遇到以下問題：
; r: a/ h5 a$ i0 [& v1.發布的封套在總裝配中再次編輯時，容易重復發布，導致子裝配體內封套的冗余；
+ z% F  \; B5 ?5 a: G/ g) ~# k2.發布封套后，在子裝配體內對封套零件進行編輯后，再次在子裝配體內編輯時無法刪除草圖中的幾何關系；
3.發布封套后，在總裝配體內對于已發布成封套的零件進行替換操作后，子裝配體不跟隨變化；
4.發布封套后，在子裝配體內無法對封套零件進行刪除操作。
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歡迎喜歡用這個功能的朋友來討論、指導。
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黑東東

發封套做什么呢

魍者歸來

封套相當于CAD圖中的雙點劃線參考，編輯封套前應該先將封套恢復為普通零部件

shentu

目前還在用13，13就有封套，只能是零件，裝配體還不行。沒用過那么高的，不好評說。

醉生夢

魍者歸來 發表于 2022-1-18 11:19
封套相當于CAD圖中的雙點劃線參考，編輯封套前應該先將封套恢復為普通零部件

這個功能不是單純的封套，它相當于把總裝配中的零件作為封套分派到子裝配體中，節省了在子裝配體中插入封套零件的步驟。這種封套在子裝配體中不能返回成非封套零件。
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遠祥

樓上正解