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你說的是對的。% ?! E- B5 f0 T) K' h7 h
8 z) Q# F: i, o; S9 D第一類回火脆性是由于碳在材料回火過程中的析出造成的。當材料在高溫下經歷過回火后,碳會從固溶體中析出,并在晶界周圍形成碳化物。這樣會導致晶界區域的脆性增加,從而使材料容易發生斷裂。) G9 r3 ]1 U) e
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第二類回火脆性是由于合金元素在回火過程中發生偏聚造成的。在高溫回火過程中,合金元素會在晶界區域進行擴散和重新分布,導致某些區域的元素濃度升高。這種元素偏聚會導致晶界區域的脆性增加,使材料易于發生斷裂。
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2 x d T7 q) z/ w你提到第二類回火脆性在升高溫度或均勻性退火后會消除,這是正確的。增加回火溫度可以促進合金元素的擴散和重新分布,從而減輕或消除合金元素的偏聚,降低材料的脆性。此外,進行均勻性退火可以平衡材料內各處的組織和性能差異,進一步減輕回火脆性。
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