電路板生產工藝(PCB)--請教

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如今電子產品都有或大或小的電路板，
6 D+ \5 U* c6 [2 V有時候為了產品的空間布局以及其他目的，電路板的尺寸及材料特性等也得需要設計者考慮，
/ b/ r" F" E5 z4 Z  b$ G如它的密度，各向彈性及剪切模量，各向柏松比都是結構分析時不可缺少的參數，
* H/ Q; t4 b& @/ e7 K* J+ a而且也需要了解電路板的制作工藝以更好地進行設計，對此沒有認識，希望得到大家的指點.
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$ B( u/ u8 Y' [  W7 W$ {7 N現在遇到一問題，
出于板的強度考慮需要增加厚度，但厚度的增加會使得緊固板子的螺釘面超出產品原輪廓尺寸，
為避免螺釘面超出，希望增加板厚，但螺釘安裝處厚度不增加，
如下圖，黃色為螺釘接觸面，綠色為增加0.20mm后電路板的平面。
請問此方案是否可行？

過街蛤蟆

結構上不容易實現，板子有纖維板和紙板，纖維板不易做窩，而紙板做窩有毛面，
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% {$ B6 t0 |& O2 s8 ^, {# d你還是應該在板子上解決，通過殼體的支撐和在板子內部夾層增加加強材料解決，

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原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 15:25 發表
! J' C/ w/ x4 j3 r4 N9 e結構上不容易實現，板子有纖維板和紙板，纖維板不易做窩，而紙板做窩有毛面，

" `- T# r' m( p7 t你還是應該在板子上解決，通過殼體的支撐和在板子內部夾層增加加強材料解決，

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# V3 w; A2 S( P- e) V3 q# T多謝大俠指點，
另想他法吧，從目前結構看只能調整安裝螺釘位置了...

過街蛤蟆

如果是多層板，還有一種結構，但比較麻煩，就是做一個薄的金屬夾層，一般用不銹鋼，夾在層結構中，打孔就可以安裝，但要考慮電路問題，尤其有射頻信號的地方，
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# a( s1 s7 V# l2 Z$ Q關鍵看是不是一定非要這么做，必須這么做，辦法一定有，看值不值得，

手機現在一般可以做8毫米厚，再薄也可以，但問題很多，

; m! \( Y( L9 p+ S2 @! u$ O' I我從板子熱壓開始玩，玩法非常多，關鍵看使用，

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謝謝，
我的是4層，FR4的材質，整個厚度不到1毫米---空間有限，導致了板子比較單薄，
5 R* J% g6 P2 k1 T+ k而板子受到的來自某連接器件上彈簧片的壓力還比較大，加上總體布局時螺釘位置不是很理想，最后板子變形較大，某些元器件焊縫開裂...
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; x9 m' G9 N/ Z" J' h& S5 G您提到的“做一個薄的金屬夾層“，我想對解決變形問題的效果應該會很好，但成本可能是個大問題。如今是個薄利競爭的局面，分秒必爭啊 （美分）
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剛才板子局部加厚的想法被您否決了，我再看看螺釘位置能不能挪挪，把連接器上的簧片壓力也控制下，希望能得到個滿意的結果.

5 J3 P( h  h( J% }7 [最后，再次感謝指教！

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另請教大俠一個問題，
如下圖，3.5硬盤電路板上與螺釘接觸面處為什么要鍍上一層類似銅的材料？
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過街蛤蟆

你再好好看看是否是鍍的銅，應該是覆銅的最外層，你查一下電路，應該是某一個電位的共通線，我沒看圖，可能說的不準，但不會是鍍的銅，

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原帖由 過街蛤蟆 于 2009-3-4 16:12 發表
你再好好看看是否是鍍的銅，應該是覆銅的最外層，你查一下電路，應該是某一個電位的共通線，我沒看圖，可能說的不準，但不會是鍍的銅，

覆銅？是否是板子制造時外面有一銅層，這層就是覆銅? 最后蝕刻出電路后留下的,?

% R) ^: b+ a* ~7 H從下圖可以看出螺釘處的表面金黃色材料在孔內表面也有（某2.5硬盤板子），
% d' x, o6 j( A  q難道用來通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位？
還有一問題，您看見孔周圍等分的小孔了么？這是干什么用的？
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通過螺釘使得板子某線路和硬盤盤體等電位？----搞板子設計的朋友說,是的，這樣板子地線接上盤體了

過街蛤蟆

覆銅問題，我不多說，電路就是在覆銅上面作的，不需要的地方腐蝕掉了，而等電位的點是留著的，查電路圖可以知道，

: O/ _2 H8 Q: v+ k多層板，為導通電路，有金屬化過孔，即通過過孔，將各層需要連接的電路作層間連接，這是電路設計的問題，我不多說，
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. m7 I) e1 l) R1 h# [2 y你搞板子設計的朋友說對了，是專業人士，

0 @0 m" e' v" @你的圖不太清楚，另外我沒看電路圖，像是過孔，你看一下電路，怎么連接的，說說，就知道了。
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" B7 [6 {, p& ^" Z; D* P你再好好看看，那個件是鍍鋅的嗎？如果是鍍鋅的零件，周圍小孔也可能是鉚接孔，實在看不清楚