金錫焊料及其在電子器件封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用

weld123 · 發(fā)表于 2009-12-9 14:23:36

見(jiàn)習(xí)生小王 · 發(fā)表于 2009-12-9 14:53:20

本文介紹了金80％錫20％釬焊合金在光電子器件封裝上的應(yīng)用，謝了。

zhuyuru12345678 · 發(fā)表于 2010-9-7 23:10:19

這個(gè)資料非常好的資料，謝謝

zhuyuru12345678 · 發(fā)表于 2010-9-7 23:44:59

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