西安普晶半導體設備有限公司常年生產多線切割機

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我西安普晶半導體設備有限公司常年生產多線切割機型號 DXQ－120A    DXQ－150A 線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動，把磨料帶入半導體加工區域進行研磨，將半導體等硬脆材料一次同時切割為數百片薄片的一種新型切割加工方法。數控多線切割機已逐漸取代了傳統的內圓切割，成為硅片切割加工的主要方式。 　　基于高精度高速低耗切割控制關鍵技術研發的高精度數控多線高速切割機床，可全面實現對半導體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割，填補了國內空白；成果具有多項自主知識產權，整體技術達到國際先進水平，其中切割線的張力控制技術、收放線電機和主電機的同步技術居于國際領先水平。
( v9 b/ w0 k& \    升降機構采用高精度伺服絕對控制系統，控制精度可達0.01mm　
' I! `* S4 |3 y: B7 G, w　　切片速度：玻璃、水晶等：15mm／h，磁性材料、化合物等：12mm／h　
  `- `& Q; l! Y# o" j　　切片最小厚度：0.2mm；　
+ O; B0 |, r3 r/ _4 _4 k　　切割精度：平行度≤0.01mm；整板厚度偏差：≤0.02mm　
　　片粗糙度：0.8　
) }2 f' g& m- u　　可切割最大工件尺寸：120X100X85（mm）   150X100X85（mm）　　羅拉外徑X羅拉長度X軸數：（＆Oslash；88.5mm±＆Oslash；6.5mm）　X100mmX3軸　
1 h' l3 B3 |7 V9 c( E　　羅拉軸間距離：220mm　 250mm
　　使用切割線直徑：＆Oslash；0.10mm～＆Oslash；0.18mm　
3 E( e% O8 {7 a8 C. @　　鋼絲運行速度：平均280m／min（最高320m／min）　
8 d- K) K( G/ d* R" R/ \: V6 w　　鋼絲往復循環次數：最多13次／分　
　　磨料：　GC＃600～＃6000（JIS　R6001）　
- M, y9 z4 W+ p8 d# Y* m; B　　工作臺升降行程：85mm　
2 n5 w7 S  [5 H+ y* u: o0 g　　工作臺旋轉角度：0～±7.5度　
　　切片速度：0.01～999.99mm／hour
有意的朋友可以與我聯系！  18991838060    童輝

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有用到液壓工具不     ？