深圳先進廠,上海柏斯廠,東莞高柏斯廠,

qqbandaoti

上面的公司是我知道的半導體設(shè)備制造行業(yè)比較有名氣的公司,很想跟這些公司的高級機械設(shè)計人員學習學習,認識了解他們的請幫我跟跟帖,好做深入探討,謝謝各位!

蚊子哥哥

先進微電子么？？？？
呵呵~！
一個港資廠，其實不咂的~！

qqbandaoti

哈，蚊子哥哥，你好大口氣哦，全球第２，也能給你說成不砸的，不過我倒也聽說他們現(xiàn)在的高工很多離開了，你的看法可能跟這有關(guān)，你那有ＭＪＰ模具嗎

鈑金準專家

說不咋的是指員工待遇

liulianjun417

他們做的都是半導體后段的設(shè)備,東莞的CORBEST還行,上海的PASCON很小的,像家庭作坊一樣,ASM的機器種類很多,但是他們老研發(fā)新機型,所以質(zhì)量不穩(wěn)定. 其實像這類設(shè)備只要能夠運動就行.以上三家公司本人的都去過,他們做的也就是中端市場.其中厲害的還有GPM,TOWA等等,

  b2 @4 [2 [. ]9 Q如果對這行感興趣可以看看半導體行業(yè)的前道設(shè)備,高端的設(shè)備還應(yīng)力分析,磁場分析,運動仿真,光學等等,中國很落后,非常落后,不小心上了這個網(wǎng)站,看到了了解電子行業(yè)的,說兩句,呵呵
4 @4 j; ^$ s! Z( X
歡迎同行加我:MSNIULIANJUN417@SOHU.COM

liulianjun417

一路凱歌提到MGP模具,再說兩句,畢竟也設(shè)計過,現(xiàn)在不做了,知道的大概說說

. \4 C& ?. H* x2 A5 y0 {* ?! N0 i這種模具是為了省塑封料而開發(fā)的,其實設(shè)計不漏膠就行,其他的什么CAVITY BAR啊,都是鑲件,靠加工保證,什么EDM  ,要求比較高,什么封狀形式也差不多,PLCC,SOJ,PID啊,要超細小封狀那就是BGA封狀或者芯片級封狀,這種機器ASM有的. 后道麻煩是DIE BONDING機器,定位基準多,

一路凱歌: 更正一下,這些公司在大陸的半導體后道設(shè)備有點名氣,比他們厲害的公司還很多,有空可以參加SEMI SHOW,每年上海都有的,我在上海,歡迎各位同行,QQ 50493101

修身齊家

感覺看著有點暈，不是很懂，需要學習。

自由的小貓

各位大蝦，我們想進入半導體行業(yè)做設(shè)備，應(yīng)該是后道容易介入吧。請給介紹一下吧

我愛機電一體化

我 回頭可能去  富士康  上班 ，富士康算不算半導體行業(yè)啊？也不知道他在廊坊的廠主要做什么的，說是什么讓我們做 CCC  ,CCC  是什么意思啊，有知道的告訴我一下啊，謝謝

liuyf021

我來說兩句
我在做半導體方面的設(shè)備設(shè)計
3 L0 R% ^  y$ A+ x5 m國內(nèi)做的不多做的大部分是檢測封裝的設(shè)備
7 H& f9 L/ C2 e9 x" o6 ?稍微做的好點的可能45所要好點