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“激光紅外焊點(diǎn)檢測(cè)儀,在電子工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)過程中用于印制板焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)及監(jiān)控錫焊工藝,具有重復(fù)精度高、測(cè)量迅速、操作方便等優(yōu)點(diǎn)。激光束聚焦照射被測(cè)焊點(diǎn),焊點(diǎn)受輻照后升溫,激光脈沖結(jié)束,由于熱傳導(dǎo),焊點(diǎn)溫度下降。用高靈敏紅外探測(cè)系統(tǒng)將焊點(diǎn)表面熱輻射變化轉(zhuǎn)換成電信號(hào),再由低噪聲弱信號(hào)放大器放大,經(jīng)A/D模數(shù)轉(zhuǎn)換送交計(jì)算機(jī)作數(shù)據(jù)處理。正常焊點(diǎn)與有缺陷焊點(diǎn)的熱傳導(dǎo)信號(hào)不同,預(yù)先對(duì)大量焊點(diǎn)測(cè)出數(shù)據(jù),再結(jié)合金相剖析,經(jīng)過統(tǒng)計(jì)處理后獲得正常焊點(diǎn)閾值,將待測(cè)焊點(diǎn)測(cè)得的數(shù)值與已建立的閾值標(biāo)準(zhǔn)比較,即能快速地判斷焊點(diǎn)是否正常。”
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6 x8 H0 C+ Z3 q. v3 ~——不知適不適用,也不知價(jià)格如何 |
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