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! l/ G! U, J/ {* ?3 P8 t* i | 機架探傷滲透檢驗方法 1、范圍+ P2 m" y- Q9 k, [% G& i6 }
本方法概括空調機架以及類似產品的批生產。( E5 {4 L8 |( S: X4 J/ G, `- _
2、適用性
; z+ G3 o* t, b" U& s- W! @ J2 A本方法適用于不銹鋼部分焊接的檢查
) \. \, z3 k$ e& V4 j; ^9 t3、參考文件
% q/ {& i( f% z1 l; [! R除非另有說明,在最新的修訂本上所列的下列文件都被認為是富有權威性的。如果這些文件相互抵觸,將由中國亞波作出澄清。7 [' i, ~( X; v6 m8 D3 w( u9 t" f- p
技術文件: EN25817; i0 a- l8 Y4 h' [5 ]
圖 紙:% M" ~% ^) d4 ]9 W3 D9 O' W
/ ]/ a" ?" m' Z" c/ j4 J2 j機架裝配焊接圖9 R x( y; _5 H7 ]" u) m6 h/ Z
3.1 使用材料:清洗劑GE-WL(QC-BX)、滲透劑GE-PL(QC-RS)、探傷劑QC-XS。0 A6 _4 v! J4 t1 q. O
探傷檢查應在圖紙標明的位置上進行,每一個可以交付的分機架均應檢驗(至少3處)。* {/ P% _. x8 l: M
3.2 應用
3 C$ t* H$ Q1 B+ Y; Y7 n% y在圖紙標明的所有位置進行檢驗。, U3 ?8 J* u. L
3.3 合格標準
4 M/ [% R$ t7 E& `9 k在充足的照明條件下進行的可視檢驗不能存在任何裂縫,也不能有不完整的熔接。
, i0 G0 B3 _- a3 O. W0 v. G/ j3.4檢驗記錄
' B* L! d1 \9 D; p- q1 n每一個機架檢驗都應該完整記錄下來。
6 l, B; s9 L. D" J; u* ^+ }) ~7 F/ [附記錄表。1 x, w+ b( Q! B
4、探傷過程) ?! F$ H- I- j2 H! H) S
4.1清洗:
3 B* [# l B1 x1 q+ m" r先用清洗劑GE-WL清洗需檢查工件表面,待干燥后。
* }5 E" E4 \ }& M" E* C4.2 滲透:
& O& f! |9 m- }+ F0 ~用滲透劑GE-PL對準檢查部位進行噴涂,保持不干狀態,時間約10-15分鐘。* X$ }/ |- f) Q. A0 C- z" F
4.3 清洗:% M6 S6 t5 h: m$ B
用布擦去檢查工件表面多余滲透劑,然后在使用清洗劑除去殘留的滲透劑。' e4 |7 v, @' M
4.4 噴涂:8 s' I! E" H ]8 z
用探傷劑QC-XS噴涂檢查工件表面,即待顯示焊縫缺陷。% [3 @+ H2 \- ^5 `4 g$ T
4.5 檢查
2 L7 D- u3 W9 ] O0 U F最少等待10分鐘,然后檢查有無裂縫。裂縫處應用蠟筆或其他記號筆作好記號,以準備隨后的修理工作。! v" \; M/ D0 L5 q
4.6 最后清洗
9 g2 {, i2 ^6 y噴在工件表面的滲透劑、探傷劑作最后的徹底清洗、刷洗、清理。 Q6 k9 a' t2 b4 I2 g
4.7作好標記和檢查記錄3 H5 Z7 t, ^9 W
⑴ 如果所有檢驗都通過了,那么機架應被敲上圖章或帶粘性的膠貼:
3 c' o2 U# h. F$ P, Y* ?" rHas done Dye Penetrant Test to this frame:3 Y f' r4 X1 ]. J
5 B( j; C* x" |/ J8 w0 S
Passed% o+ R; m: Q# _3 n, F0 C
7 I5 o; j& G/ q5 I/ Z% y2 o3 Z
Frame S/N:4 Z; l; H0 |4 D
Signature:1 \, ?- O6 x& e+ G" O$ }& q
6 ^7 j% p1 P) `9 Q/ z1 J0 d
|
& v: x! J: e( h6 {0 B/ ^
+ s+ |/ [. z+ n* t % h- o. v Q% \ k- I1 p8 ?: q' t
6 j+ J' y9 [3 J# [2 n$ k - r' L& H& b! ]
9 ]; Y. e _% q1 q⑵ 著色滲透檢驗記錄(注:可記錄于“ 機架最終檢查記錄”中)
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機架系列編號
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- x5 \% N7 a$ b6 S+ ^日 期
$ w k4 H' X& o' C9 p3 f$ J! d# n
) k6 E( o( _; }/ u& K" T' B
) k0 C0 j5 m; |9 U5 @
" |1 z3 Q. ^ p. W; x2 w9 w8 Q- f檢 驗 員; X# P& h- d7 a" H8 o G
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