一、說明:
發了一個關于《國產陶瓷劈刀》的求助帖,原貼見:http://www.odgf.cn/thread-1068990-1-1.html
有壇友可能對半導體行業不是很了解,我這里介紹一下半導體封裝行業,以及半導體劈刀的功用;
因為半導體封測是一個大的領域,這里三言兩語肯定說不清楚,以我的了解,也不可能做到詳盡的敘述,如果闡述中有紕漏,或者有補充的地方,歡迎該行業的朋友補充或者提出質疑,也歡迎該封測領域外的朋友表達自己的觀點;
二、正文:
2.1 前言
半導體封測是一個大的產業,目前國際最大的半導體封測公司有臺灣的日月光、美國的安靠國際、中國江蘇長電科技、臺灣立成、華天科技等;
中國最大的幾家分別是:臺灣日月光、中國江蘇長電科技、華天科技等;
發這篇文章時,百度半導體板塊的股市行情如下截圖:
1.png (53.97 KB, 下載次數: 68)
下載附件
2024-3-15 20:32 上傳
2.2 封測工藝
我是圖片裁剪后放到PPT中再截圖,好處是比較直觀的了解,弊端是圖片截來截去,發出來有點糊,大家將就觀看:
以下是主要工藝流程:
2.png (109.95 KB, 下載次數: 79)
下載附件
2024-3-15 22:14 上傳
3.png (53.85 KB, 下載次數: 77)
下載附件
2024-3-15 22:14 上傳
2.3 半導體封裝工藝
4.png (94.2 KB, 下載次數: 81)
下載附件
2024-3-15 22:14 上傳
5.png (67.98 KB, 下載次數: 64)
下載附件
2024-3-15 22:14 上傳
按產品不一樣,劈刀的規格和材質也不用,基本上材質有陶瓷和鎢鋼;
|