超薄芯片高速無碰撞收料方式，求教

bokieworn

兄弟們，小老弟我求助來了！希望各路大神不吝賜教集思廣益！
項目背景如下，

產品：長5*寬5*厚0.2~0.8mm；

設備功能：產品六面外觀檢測分選；

CT：10pcs/s(玻璃轉盤高速旋轉，產品出料達到10pcs/s)

問題點：目前靠吹氣方式下料，用氣將芯片吹到料盒實現OK/NG分選收料。但是會存在芯片相互之間碰撞問題，芯片太薄了，客戶要求實現無碰撞平穩下料。

條件：物料震動盤來料，用玻璃轉盤線速度和震動盤出料的速度差拉開物料間距，所以震動盤是持續來料，轉盤是不停歇轉動的；芯片可被磁吸附。


我想了好些構思，都感覺存在不靠譜的地方。以目前CT，希望大家能幫忙想想有沒有什么好的方法，或成功經驗，分享討論一下！感謝！
…………11191154
我目前考慮的方向基本上是像氣一樣快速響應、無接觸施加移動芯片的力，但是也有可能有其他形式的實現全柔性接觸的方式。另外，芯片有金屬，是可以被磁吸的

附：小弟積分不多，所有基于思考給出的方案（不和別人已經給出的雷同），或在前人基礎上有改善的方案，都有積分20~100的獎勵 積分獎光為止
積分獎勵失效：剛才試了下評分獎勵一天只能獎勵10積分，抱歉了 大家隨意探討吧

煎餅卷榨菜

不知道，前排圍觀一下

煎餅卷榨菜

煎餅卷榨菜 發表于 2024-11-19 11:10
不知道，前排圍觀一下

一般情況下，沒圖，等于沒人來。

cdhcn

如果吹氣覺得太暴力，那看能不能分OK/NG兩個電機各帶個刷子來掃下來。

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學習

及上開

不清楚chip和載具是什么構造。如果可以，在OK收料處，增加一處軌跡板。使載具在OK收料處自動解鎖，chip自動掉落，載具在彈簧作用下自動復位。NG收料就像四樓說的那樣電機帶個刷子。但是按照這么高的CT，離心力把芯片甩出去還是會和其余東西碰撞

逝水丶

你都允許震動盤上料了，還在乎吹氣收料的碰撞？一秒10個，除了吹氣最省事，沒啥辦法，除非你能把產品排列好，用多吸嘴去吸，比如一次吸10個/20個或者分多工位去吸，但是你來料只是玻璃轉盤，來料形態不是完全固定的。就算能做到，也要視覺軟件和算法足夠強大才行，成本抗的住嗎？

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沒搞過，路過一下

843702845

行業內較高的技術了，沒人免費，或者收費也沒人告訴你的


補充內容 (2024-11-22 12:39):
就最后的下料機構成本會比你整機還貴，你考慮么？有點說了答案，你買不起的感覺。沒有別的意思，能實現，成本高的很

cangzhoumj

沒有已知條件