機(jī)箱中的電子件，在sw flow中應(yīng)該按照何種方式進(jìn)行熱阻設(shè)定？

凌君

機(jī)箱中的電子件種類繁多（比如常規(guī)電子件的電阻、電容、電感、變壓器），一般都是賦予哪種方式的熱阻設(shè)定（熱功耗？單位熱功耗？溫度？）

warmth102

分情況，芯片一般都用雙熱阻模型，填寫結(jié)殼、熱阻；結(jié)板熱阻熱阻受pcb厚度和鋪銅面積影響較大，只做參考；熱功耗這個玩意兒需要硬件結(jié)合原理圖和軟件程序去算，通常情況下芯片熱功耗為電功耗30%，遇到小白硬件這個值你拿不到。

凌君

warmth102 發(fā)表于 2025-4-22 09:26
# j- \- K1 k+ X1 n3 v/ O分情況，芯片一般都用雙熱阻模型，填寫結(jié)殼、熱阻；結(jié)板熱阻熱阻受pcb厚度和鋪銅面積影響較大，只做參考； ...

1 P' S" C, y+ D( y7 H" f1 K) f感謝。像電容 電感 這種非封裝的電子件，應(yīng)該選擇哪種形式的熱源？應(yīng)該設(shè)定什么參數(shù)？

凌君

各路大佬，不要劃水了，冒泡指教下呀~~