誰有《簡明電器工藝手冊 孟慶龍主編 機械工業出版社》（PDF）

金馬666

誰有《簡明電器工藝手冊 孟慶龍主編 機械工業出版社》（PDF）


7 d( J# z: [9 k" L基本信息·出版社：機械工業出版社
·頁碼：970 頁
·出版日期：2006年
$ _2 |  w' Q, f; |$ l5 M4 s·ISBN：7111181352

·條形碼：9787111181354
·版本：2006-02-01
& ~+ t' Q( ~( @$ M·裝幀：平裝
·開本：16開
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7 q8 u& k: R% t7 y# N7 r5 p7 \內容簡介　　本書共20章。內容既有常用的傳統電器制造工藝，包括冷沖壓、焊接、熱處理、塑壓、絕緣加工、電鍍、涂覆、彈簧、雙金屬、觸點、磁系統、線圈、機柜、母線、固態電器、裝配等制造工藝；也有近年發展的先進制造技術，包括制造過程自動化、計算機輔助工藝設計(CAPP)技術以及產品數據管理(PDM)等現代制造技術。
+ Z0 p0 o" d0 ~: l$ k* H, q　　本書可供從事電器制造、研究和設計的技術人員使用，也可供有關專業院校師生參考。
作者簡介孟慶龍，1928年5月生于山西。1952年畢業于北京大學工學院電機系；1955年8月畢業于哈爾濱工業大學電器專業研究生；1955-1974年任哈爾濱工業大學電氣教研室講師。1974年調入河北工業大學，任電氣教研室主任、系主任、博士生導師。
% k7 N" S- r. }' L! h: _在國內外發表論文70余篇，編審出版21部著作，其中主編6部著作：《電器計算機輔助分析與設計》；《電器制造工藝學》；《電器數值分析》；《電器計算機輔助設計》；《電器結構、工藝及計算機輔助工藝規程設計》；《電器制造技術手冊》。
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& a4 B! C# m" `- @& o( i* j( b編輯推薦　　本書共20章。內容既有常用的傳統電器制造工藝，包括冷沖壓、焊接、熱處理、塑壓、絕緣加工、電鍍、涂覆、彈簧、雙金屬、觸點、磁系統、線圈、機柜、母線、固態電器、裝配等制造工藝；也有近年發展的先進制造技術，包括制造過程自動化、計算機輔助工藝設計(CAPP)技術以及產品數據管理(PDM)等現代制造技術。
　　本書可供從事電器制造、研究和設計的技術人員使用，也可供有關專業院校師生參考。
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5 F, K0 U* V- Y' j- k$ b2 E" i目錄
前言
第一章概論1
! A# M" Y0 t" J* w/ n8 V; B第一節發展電器制造業的策略——加速信息化1
& |5 Q) d( n# O- J0 g# _0 [' u9 E第二節現代電器制造技術的發展趨勢5
* y! M) v3 M( A. }' M" t: H) h第二章冷沖壓及其工藝性10
第一節概述10
0 k! x4 y0 p4 U$ n* c第二節沖裁13
第三節彎曲39
( D( |! ]: Z% l第四節拉深55
第五節翻邊81
- w. j7 c! s0 u$ E& p5 j" C( Q第三章金屬焊接88
$ `, K1 q/ B! k第一節概述88
第二節電弧焊90
5 I: b' ?; c2 u4 O% A第三節激光焊接及切割104
第四節電子束焊112
第五節電阻焊115
第六節螺柱焊129
1 ?& T" h8 w- S* j第七節釬焊132
第四章金屬熱處理139
7 u6 X- R# e8 \第一節概述139
第二節鋼的熱處理140
+ ]% g+ s6 P, Z, Z& x  \4 d0 m第三節有色金屬熱處理168
第四節精密合金熱處理188
# }6 X& e4 j* ^# Q' R, f第五節貴金屬及其合金的熱處理205
0 n: X% C! Q& E& v5 o第五章塑料制件成型工藝209
第一節概述209
( D8 r1 L  L; c% K1 Z  g6 b第二節塑料的定義、分類及性能210
第三節塑料制件生產過程及成型原理218
4 S/ m' E/ \1 w) ^# n第四節壓制成型工藝221
; D! n5 j: Q- |  C第五節注射成型工藝227
第六節塑料制件的后處理和修整237
第七節塑料制件設計及結構工藝性240
8 ^1 g& K" d7 t3 m: K9 l% O第八節成型模具250
8 C  |8 H5 D6 a  w/ m第六章絕緣加工及高壓絕緣工藝256
第一節概述256
, @! E. X: m+ X" X! ^+ W) T* A第二節絕緣層壓制品的機械加工方法257
第三節高壓電器絕緣件的材料與成型工藝261
第四節絕緣試驗方法及設備269
第七章電鍍及化學處理276
: g' u2 r5 j' x9 x% U6 J8 S第一節概述276
第二節常用鍍層的作用和分類278
第三節金屬鍍層和化學處理防護層的選擇280
* {9 M, w; Q2 v' E第四節金屬鍍層的鍍前表面準備287
/ O3 _& A; S; y  {) [第五節常用電鍍工藝與參數優選302
第六節常用化學處理工藝338
第七節鍍層性能檢測350
第八節鍍液性能的測試355
' n6 p6 M, N4 x1 f, ]3 A第九節電鍍廢水處理357
第八章涂覆工藝365
第一節概述365
第二節涂覆前表面處理工藝372
( x) F. c: N( H% k+ S第三節涂料的涂覆工藝與設備377
# h( Y: P; }, G0 ]( C+ F( ?第四節熱帶電工產品的涂覆385
第五節涂覆的污染控制388
3 J" e& M1 f! b) t. _第九章彈簧制造工藝390
第一節概述390
" p: ~' ^0 y' j7 {* W  h6 X第二節彈簧材料395
第三節彈簧的結構型式和技術參數401
第四節彈簧卷制工藝414
7 S* ~8 d* V/ {1 @" [+ Y" t5 D% {8 g第五節彈簧的處理422
" @8 w5 t* ~9 f6 D& |% B第六節彈簧的檢驗434
& [0 J: x1 H) U第十章熱雙金屬元件制造工藝441
3 e9 X# e8 \2 m/ ~3 l+ m第一節概述441
6 ?# W: D0 e2 u' S3 u) {- P" h第二節熱雙金屬分類及主要性能442
第三節熱雙金屬元件制造工藝448
第十一章觸點(觸頭)系統制造工藝478
) f0 l% O. ^5 k! U5 d& L* V第一節概述478
第二節觸點結構與工藝分析485
第三節常用觸點材料及其性能497
第四節觸點組件連接的主要工藝510
第五節小容量觸點組件的自動生產線522
6 X8 Q9 Q7 l* R" m第六節高壓斷路器自力型觸點制造工藝524
( a- ?  m9 ?0 }. O1 O# `第十二章磁系統結構與制造工藝526
  Q1 J2 G4 z, N2 ?第一節概述526
; E% D9 y4 f+ z; ^0 C第二節磁系統結構型式526
第三節常用磁性材料532
1 L- V" z! U9 u第四節影響軟磁材料磁性能的因素548
3 M" R& ?# A3 ?! h" M第五節磁性材料熱處理554
第六節直流鐵心制造工藝561
6 a/ q3 \, S7 o" o+ G- U% S第七節交流疊片式鐵心制造工藝562
第八節卷繞式鐵心制造工藝578
第九節永磁體鐵心制造工藝582
第十節永久磁鋼的充磁、穩磁及退磁593
, D0 [6 h! v/ |. p) ?' P2 y7 T% j第十一節導磁體常見缺陷及處理方法596
; F) F2 J8 y- w6 d9 n第十三章線圈制造工藝599
8 B+ j& h- @/ Y0 S5 H) i& a  h第一節概述599
- O; `& ?' M4 n, d: Y# X第二節線圈的技術要求與工作環境600
6 i" Z0 Z: ]! ~5 F) J) p第三節線圈常用材料600
第四節線圈的繞制工藝607
第五節線圈的絕緣浸漬處理618
第六節浸漬處理中的安全措施與質量檢驗634
第七節線圈的技術檢驗637
第八節線圈參數換算641
1 p8 |! E4 f& a第十四章機柜制造工藝646
9 @, M' M, K! r3 [2 b第一節概述646
0 h/ l, H+ G) y! y9 f4 _第二節機柜制造的典型工藝路線646
第三節鈑金加工工藝650
第四節表面涂覆工藝675
第五節機柜組裝工藝685
第六節配線工藝688
8 s- G2 C- `' d2 b. D# e* m8 Y第七節接線附件717
, c0 V( g+ i# c$ f第十五章母線連接工藝730
第一節概述730
第二節母線加工730
第三節母線的焊接734
第四節母線的可卸連接736
第五節絕緣母線743
第六節母線連接的檢驗方法746
" d" Y% E& [0 n% R0 p, s; A第十六章電器的裝配工藝748
- o# ~; r/ N9 q  x  Q( {第一節概述748
  E7 P1 A1 z0 K" t1 b" U* Q. N# j第二節裝配結構工藝性749
第三節裝配尺寸鏈750
第四節保證裝配精度的方法755
+ c9 q# h5 `7 y# `' I+ H# T- ~( m* s第五節裝配工藝規程制訂的原則、內容和方法758
第六節裝配的機械連接和電氣連接工藝762
+ _- k" S6 q7 f, J7 S第七節SF6斷路器及GIS裝配工藝770
第八節密封繼電器裝配工藝775
第十七章固態電器制造技術804
. t, G& ?4 B/ _% z3 C# k6 a8 a: \4 B第一節概述804
) \  o. M6 T/ p" C, N: P第二節固態電器制造工藝流程805
0 a& P# Q: q, u# I/ S6 b  e第三節SMT工藝過程806
7 P- B) h  q, g, \, a第四節PCB的工藝性設計811
: ]5 w2 h; F: }. R$ M' [# ]第五節PCB的焊接工藝822
4 \- V( p' F% R7 N第六節印制板(PCB)組件清洗831
1 `6 `% @& \0 Q7 X第七節印制板(PCB)組件檢驗833
# @# v) W* d, U第八節印制電路組件的涂覆836
) H! |: U% s8 o+ T. f( T/ K! r第九節靜電防護838
7 J3 S8 e' Q4 }$ h' D第十八章機電制造業的自動化844
8 K# ~! q7 l5 |6 C第一節概述844
第二節生產工藝過程自動化848
; P) p- m3 P* U# F1 ], [1 n第三節剛性自動生產線852
第四節自動線上的自動上料857
第五節機械手和工業機器人867
+ D+ v- n/ b8 N第六節數控加工技術882
# t* b2 p$ f4 w第七節檢測技術890
第十九章現代工藝設計技術896
3 L5 `- ^- I7 }: N第一節現代設計技術概念、方法及發展896
) b/ y$ C( ~$ C, X第二節全生命周期設計899
0 S" [$ l2 I7 ]0 d3 t" Z6 |第三節計算機輔助設計及并行工程901
第四節計算機輔助工藝規程904
第五節典型電器產品的CAPP系統911
第二十章工程數據及產品數據管理932
第一節工程數據集成平臺932
! n* t' G3 n' r$ g; P9 m第二節產品數據管理(PDM)技術934
3 @& ~: u! o7 d5 x+ r. c6 L第三節PDM的主要功能938
第四節PDM系統的實施945
5 |* C# c2 D8 \$ Y9 U$ Y. ?第五節低壓電器的產品數據管理舉例954
電器企業介紹959
/ U* b5 H5 {: @% C- `2 u參考文獻969