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本帖最后由 ARCO 于 2009-8-10 09:23 編輯
) P) l% O w2 r% W8 O" J7 f. @) p* k' E6 e
端子式:
5 g% N4 \3 G- |' Y# Z化成->裁切->嵌釘捲繞->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->Tapping->包裝.9 R, c. Y: Y6 G# Y0 {
->超音波捲繞 ->包裝.
9 _1 I7 h& O; |9 d+ d9 |) R ->冷焊捲繞 ->剪腳成型->包裝.
3 V3 d# |- u0 o, Q* \ h- R
' X( G9 Q1 E) KSnap-in:
* i$ h1 h7 P# t% s( j0 {/ T7 n兩種流程:5 L% T) u9 `6 R- E
a.化成->裁切->冷焊捲繞->(註一)->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->包裝.
" ]$ s/ @' T- j# J- l- g& k7 c- ob. -> 含浸->(註一)->束腰封口->套膠管->充電測試(老化)->包裝.
: V3 M0 K7 m2 k2 s t1 f$ I X9 b4 @: _; |: r! @. H
(註一):
* [+ {8 S& ~' Q! _; h方式有3種:
# r2 T) k3 ~" K& w3 x- u! N1.超音波熔接端蓋板.. T4 ^# t2 d! r: D. G
2.鉚釘端蓋板.( {6 m. [5 c2 s5 A& y7 Y K$ t: r( W
3.鉚釘+超音波端蓋板.* i( b/ n( @0 n8 o% n: v
若有錯(cuò)誤或新的製程或不一樣的製程,還請(qǐng)各位先進(jìn)補(bǔ)充說明,謝謝!! |
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