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本帖最后由 ARCO 于 2009-8-10 09:23 編輯
E3 e p+ P! V# r- o4 _! E" e: X6 L) }& M( ^0 D( h
端子式:$ C) n3 T5 K m7 x
化成->裁切->嵌釘捲繞->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->Tapping->包裝.: a4 v6 c# P6 O* R- M h+ f1 b
->超音波捲繞 ->包裝.7 C- ^ K$ v( q9 Y! G6 O( k5 u8 T( I
->冷焊捲繞 ->剪腳成型->包裝. 0 h# E* I1 x( }; I ^
& B# A4 L7 G; [8 X7 m: a3 a" l. ASnap-in:& F1 o' j6 `+ Q: F. [
兩種流程:
; M; T6 a5 ~. d) ~8 @. da.化成->裁切->冷焊捲繞->(註一)->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->包裝.' h$ _2 v* [" g5 p3 h$ `
b. -> 含浸->(註一)->束腰封口->套膠管->充電測試(老化)->包裝.
' @# l7 k0 Y G# i6 Z1 U( A
8 J* r, [" x5 J7 V4 x1 c(註一):* ~1 m1 z5 H- n# T6 V
方式有3種:+ i. E7 x& s: P# m
1.超音波熔接端蓋板.
( i) {4 b4 u4 T: ~" }. s2.鉚釘端蓋板.
) _; | S ?- m) ]4 A$ r# r% z3.鉚釘+超音波端蓋板.0 x( B( x. m$ V Z* A7 Q
若有錯誤或新的製程或不一樣的製程,還請各位先進補充說明,謝謝!! |
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