ansys如何進行電路板焊點的熱循環疲勞壽命仿真？

賞花的盲人

熱疲勞壽命是研究熱應力的破壞么？是否應該采用熱--結構耦合分析模塊呢？
; Q3 H6 ?. N9 Z$ L$ ^: r如果哪位大神有這相關的資料請分享，我將不勝感激。。。。

eddyzhang

其實思路都差不多。
# x- F8 }" R. I. d4 t. ]8 N- A; m; ?1，知道溫度載荷譜，需要明確溫度變化和循環數
* _$ T/ i5 J/ \: d7 i9 O# f2，溫度結構耦合分析，溫度引起結構應力變化
6 ]. h' m/ y( ~( K: F3，不同溫度對應不同應力，這樣得到應力變化
1 {) \) T& t- u$ Y" U. U4，有應力變化和循環，那就可以估算疲勞壽命了。