傳統SLA技術的固化受光引發劑種類、光引發劑濃度、光照強度和照射時間等條件的影響,一般引發劑濃度越高,光強度越高固化速度越快。光的強度會隨著射入物體的深度逐漸降低,只有靠近照射面的一小部分會固化的相對均勻和徹底,理論上打印的精度完全取決于具有足夠能量激活引發劑的光能夠穿透多深的樹脂。理論上講,只要提高引發劑濃度和光強就可以加快打印速度,但因為固化反應發生在樹脂與透光板的交界面上,過快的反應速度很容易使制件和透光板粘在一起,導致打印失敗。 在此前,解決這一問題的方法主要是降低固化速度,在樹脂完全固化之前移動底板,使部分固化的樹脂與透光板脫離接觸,新的低粘度樹脂會補充到原來的位置,然后再開始下一層的固化。但這樣一來,打印速度就無法有效提高了。 而在新的CLIP系統中,研究者們通過固化-阻聚效應的平衡巧妙地解決了這個問題。CLIP底面的透光板采用了透氧、透紫外光的特氟龍材料(聚四氟乙烯),而透過的氧氣進入到樹脂液體中可以起到阻聚劑的作用,阻止固化反應的發生。氧氣和紫外光照的作用在這個區域內會產生一種相互制衡的效果:一方面,光照會活化固化劑,而另一方面,氧氣又會抑制反應,使得靠近底面部分的固化速度變慢(也就是所謂的“dead zone”)。當制件離開這個區域后,脫離氧氣制約的材料可以迅速地發生反應,將樹脂固化成型。在傳統的SLA技術中,抑制固化的氧氣本來是人們避之不及的存在,但是經過巧妙設計之后,它反而成了提高打印效率的幫手,這也算是一種相當戲劇性的逆轉。 除了快,CLIP系統也提高了3D打印的精度,而這一點的關鍵還也在“死區”上。傳統的SLA技術在打印換層的時候需要拉動尚未完全固化的樹脂層,為了不破壞樹脂層的結構,每個單層切片都必須保證一定的厚度來維持強度。而CLIP的固化層下面接觸的是液態的“死區”,不需要擔心它與透光板粘連,因此自然也更不容易被破壞。于是,樹脂層就可以被切得更薄,更高精度的打印也就能夠實現了。 這樣的方法聽起來很簡單,不過為了讓它順利工作,研究人員們也進行了相當復雜的計算與調試。通過合適的打印條件和原料液配方控制,困擾3D打印技術已久的高速連續化打印問題在CLIP技術中被完全克服,這是高分子學科工程史上一次融合應用的創舉,登上《科學》封面確實當之無愧。
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