半導(dǎo)體制造設(shè)備要不要做手板？

起來吧

因?yàn)槲以瓉硎亲鲆繇懡Y(jié)構(gòu)，現(xiàn)在做工程類項(xiàng)目的結(jié)構(gòu)，對(duì)于半導(dǎo)體制造設(shè)備要不要做手板感到疑惑。是不是因?yàn)榘雽?dǎo)體制造設(shè)備做手板的費(fèi)用太高而不做手板，就可以直接開模？？那么直接開模是否真的能保證在組裝時(shí)結(jié)構(gòu)就沒有問題
？

請(qǐng)教大家。謝謝！

淘金

沒有計(jì)算機(jī)3維設(shè)計(jì)以前，一般在設(shè)計(jì)后都要做樣件，目的是考察機(jī)構(gòu)的合理性。
有了3維設(shè)計(jì)后，機(jī)構(gòu)的合理性及CAE解析都在設(shè)計(jì)階段考察，一般不會(huì)出現(xiàn)太大的問題，
0 c  w- V8 `1 Y$ m% k! p! g所以直接開模。
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現(xiàn)在的設(shè)計(jì)程序要求如下：
設(shè)計(jì)方案檢討--修改方案--設(shè)計(jì)方案確認(rèn)會(huì)--詳細(xì)設(shè)計(jì)--設(shè)計(jì)檢討--CAE解析--組立性檢討--工藝性檢討--性能檢討--設(shè)計(jì)審查--開模--小批量試生產(chǎn)--生產(chǎn)可行性檢討--批量生產(chǎn)。
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* }! @  U* a3 ~! H3 ?[ 本帖最后由 淘金 于 2008-6-26 10:28 編輯 ]

自林

還是要做的， CAE畢竟只是一個(gè)模擬過程，雖然比FEA更高的可信度