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/ ]; @) s7 I# v1.* m1 C! D; x- N% D a$ a
電氣和電子設備電磁兼容性要求
# N6 {% M( P6 H# B/ C1.1 電磁抗擾度（敏感度）標準及其制定依據 1.2 電磁騷擾（發射）標準及其制定依據% v/ Z) p" C0 x" E8 V4 J
! I1 D' q4 h6 v, p% [4 ^" l9 m
1.3 通信/IT設備的電磁兼容標準; n9 f" o0 U& i- H# Q, x
1.4 軍（民用）電子設備電磁兼容性的關鍵測試項目2 \, ]7 c G) y6 S+ G
1.5 電子設備的屏蔽/濾波要求
0 b M9 c3 E: \4 W; D; {2. 電磁耦合及干擾發射機理' v$ Y! r: X7 f1 L
2.13 w- ~! y5 Q+ F
時域信號與頻域信號的關系& C( o6 d, M- n' m0 q/ \
. F& ~ H) s7 J7 U6 ^8 c2.2干擾耦合信號的頻譜分析及其頻域特征0 l8 X1 W- h2 w4 V* e/ g4 s
2.3 輻射干擾耦合與發射機理
2 V8 r* t; J( g, T* o G7 [* F3 l
2 n9 h3 l2 ] |1 g% b6 O+ o& v2.4 傳導干擾耦合與發射機理
/ [' D i' n4 l2.5 傳導干擾與輻射干擾的關系5 N" [3 \- O7 o/ S: X
3. 屏蔽設計理論及技術) C( D2 T$ p7 [
3.1 屏蔽原理及屏蔽分類
; ]+ R$ D. k) b5 G0 Y6 ?: T/ {- a9 S( J& S6 ~
3.2 設備及系統級的屏蔽效能指標分配方法
( \9 X) u7 L8 X3.3 屏蔽材料/專用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法. R& o7 _7 h" w, g" \& O D
/ T$ M2 N, G6 [+ f" \; K3.4 設備級屏蔽的仿真設計方法1 y1 t; Q: x1 R6 n1 s1 W: D: F
3.5 手機、筆記本電腦等手持/便攜式電子設備的屏蔽設計
4 d0 H$ ~& d- I% K `# Q3 n3.6 基站、直放站、雷達、通信等高頻/微波類電子設備的屏蔽設計1 G) p) W3 w8 t* C# V0 j, ?
3.7 大功率電源、變頻器等低頻電子設備的屏蔽設計
/ K: J% r0 J+ y! S( b* s6 i2 U# T% J; @
3.8 電子方艙/屏蔽室的屏蔽設計技術# Y5 h1 T0 L1 t/ F1 M
4.
2 w7 U5 N P' v& W% n互連設計技術
% o9 s1 P- r) R4.1 互連電纜的電磁泄漏與耦合機理0 D! p) @/ V1 d& Z. l
4.2 各類互連電纜的電磁兼容特性分析! z6 ~4 O& {% C, y; h- J/ \) z
4.3 互連電纜的電磁兼容性測試技術
- O8 c" f& {' o9 _4 ]- G& `, m4.4 互連電纜與連接器端接設計技術% u Z2 U. p+ N5 ^
4.5 互連系統的濾波設計技術
- K" ]( v( f0 Z! }) E5. 印制板設計技術
5 L; N; E# }/ R& D1 Z) j1 a# c& H5.1 印制板布線設計的一般原則4 \& O1 m% c0 h k
5.2 印制板的電磁干擾特征& x- I! l( c& }3 @3 F
5.3 印制板電磁兼容性與信號完整性的關系
3 t; Q: F! K, c. t' W3 W- Q! ^5.4 鏡像層在印制板設計中的作用$ Y" E4 b$ L/ C4 q/ ]6 o+ [
5.5 印制板電磁兼容性與信號完整性的仿真技術! [0 q0 w7 j1 h
5.6 單層印制板的設計技術+ o$ d2 ~3 O% H P/ y: [- N. X" w
5.7 多層印制板的設計技術; _7 h: [& w3 P+ i R
5.8 印制板的濾波設計技術
, z6 _( C; l9 F5 F1 v* ~6. 濾波技術
5 }2 g4 Q0 g: l- J& l. q* ]/ x/ ^5 A$ u6.1 電源/電機系統的諧波干擾分析與抑制技術
$ a8 z- s4 U d v: m- Y* T6.2 電源系統的寬帶干擾與抑制技術5 @& e7 c, q- f! y; ]; A
6.3 電源濾波器的抑制機理與使用方法: z: G& B- \0 R( ~4 H5 U! V: j4 b
6.4 信號濾波器抑制原理與使用方法
8 M8 w" R& Y {6.5 磁性元件的干擾抑制原理與使用方法
# O4 ? B) r$ ]6.6 各類元器件的高頻分布參數控制技術$ ], v9 y' C) U. I! I
7. 接地技術
. M8 ?: f- [! y" H) R9 e' o7.1 接地的分類與拓撲概念/ c# V# c9 R4 x# K: n: N
+ T3 x+ [) ?+ v4 h9 C+ c7 h/ Z7.2 信號接地技術
9 J; t, v" Z" l- x Q7.3 電源接地技術+ M/ W' `8 Q; S! C& {# |
2 x& O0 ]4 z: G7.4 電纜接地技術
# E+ t" U- m# y+ n7.5 系統接地技術* S* Z% T1 S& T
8. 電磁兼容性測試
! z& E: D9 d* X. @9 O8 i% X0 _8.1 電磁兼容測試環境的要求9 c2 u) |# Q5 U2 F# S
* f2 p( W) Y+ q! i& y7 x$ N0 v
8.2 傳導抗擾度的測試
$ ?$ T$ D/ w+ P- ^% G9 F8 r2 W) N9 d' [8.3 輻射抗擾度的測試
! e# f, {1 E5 d0 e N- v4 B8 {
$ R+ o. e! \6 \. v; [8.4 傳導搔擾的測試
& b4 r# E" F: t$ u8.5 輻射搔擾的測試
: S- ]; J/ N: B+ g, P8 N9. 電磁兼容測試與故障診斷技術+ j8 ^7 s7 D0 z0 }# t0 n
9.1 試驗大綱和實施細則的制定8 i2 B6 E1 e" t+ X# `# u
( m1 l) D6 i. n9.2 附加外圍設備的互連與布置! a' k( q$ V: }6 [1 D( r" f. j( Q
9.3 不同測試項目的排序與測試/ q% p1 c8 ^$ C
6 ^3 L8 e# k# Z6 |- V4 g( W
9.4 電磁兼容故障診斷設備
2 Q0 d4 Z2 _+ f) J9.5 電磁兼容故障診斷步驟2 M+ A! @; Q9 \# k
+ o% Z4 B6 P' `* m |' i
9.6 干擾源的判斷與定位技術; ?& X+ [ u5 ^! J% q
9.7 干擾耦合途徑的判斷與定位技術
+ q u, B: ]0 ~+ ~' D0 E' u
% D8 {4 B. q0 R$ u+ ]' |" g9.8 設備傳導干擾的整改技術# ^ P) B5 h7 }3 B9 t/ c% [
9.9 設備輻射干擾的整改技術* c3 ^ h& n; ]' m; [' B
8 ]- {6 X6 M M3 G; P9.10 系統電磁兼容故障診斷與整改技術
: }9 b* D4 x/ X& D$ C8 |: r9.11 故障診斷實例分析 |
發表于 2008-7-2 12:28:06
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